半导体硅晶圆厂商净资产亮眼，缺芯潮下扩产忙

Fund二期股份有限美国公司（大Fund二期）获配15亿元，两大公开发行额的3成。

日前推断，沪锗科技产业本次定增假公开发行50亿元，入股概念设计为ROM制造用300mm中端锗片研发与高性能制造概念设计、300mm（12英寸）中端锗基涂层研发中所试概念设计以及补充依赖性经费。募投概念设计筹建顺利完成后，沪锗科技产业将新增30万片/翌年300mm导体锗片市场需求。

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