刻蚀机：半导体弯道弯道重要突破口，龙头强者恒强

代之铝负却是，因此铝负却是是晶圆装配熔化成品的核心耗材。

熔化用单晶铝胶合板新兴产业示意图：

文献资料比如说：神工股票

熔化磁性设备：整体垄断格局，国产替代空间大

在熔化磁性设备多方面，全球熔化磁性设备厂家呈现整体垄断格局。根据Gartner数据，2021年全球干法熔化磁性设备厂家主要被泛林集成电路、东京磁性、应用胶合板三家海外巨头所占据，三家跨国企业市占率分别为44.7%、28%、18.1%，行业集里面度非常却是低。

国际上间制造厂商起步早期，熔化器金龙制造厂商有里面微该公司、北方华创。

干法ICP制造厂商有里面国电科、里面方华创、里面微该公司、北京创世威纳科技、 屹唐集成电路、北京金盛微纳科技；湿法制造厂商仅限于里面国电科、北方华创、芯源、奥尔恩特克等。

国际上间跨国企业尚属于尾随阶段性，全球厂家占有率较低。国际上间元件装配制造厂商及国产熔化磁性设备仍有较大的转变空间。

国际上间制造厂商里面，里面微该公司市占率1.37%，是国际上间领军跨国企业，在逻辑学元件装配环节，该公司开发的12英寸全方位熔化磁性设备已运可用在国际上熟知客户服务65nm-5nm等精密的微处理器组装厂上；同时，该公司根据精密元件制造厂商的才可求，已开发成等于5nm熔化磁性设备可用若干这两项两步的成品，并已赢得行业遥遥领先客户服务的批量订单。

在3D NAND微处理器装配环节，里面微该公司的CCP熔化磁性设备可应可用64层和128层的量产，同时该公司根据磁盘器制造厂商的才可求正在核心技术发展一代并能涵盖128层及以上这两项熔化应用以及相对来说应的却是却是低深宽比的熔化磁性设备和成品。

北方华创市占率0.89%，现有形成了对铝、电磁辐射、化合物集成电路、金属等多种胶合板的熔化战斗能力，其里面应可用元件领域较精密的铝熔化器已跃进14nm核心技术，进到取向微处理器代工厂，其余各类厂家也凭借其成色的成品效率成为了客户服务的优选。

屹唐集成电路市占率0.1%，该公司的干法熔化磁性设备主要可可用65nm-5nm逻辑学微处理器、10nm系由列DRAM微处理器以及32层到128层3D闪存微处理器装配里面若干这两项两步的大规模量产，磁性设备已可用摩托罗拉、长江南岸磁盘等国际上间外熟知磁盘微处理器装配跨国企业。

过去几年来熔化磁性设备厂家占比大大提却是低及复合增速较为遥遥领先，主要系由磁性元件线宽继续除此以外及磁盘器向3D构件转变。

特别是对于逻辑学成品来说，在EUV（却是紫外线）曝光普及之前，成于磁性束解析度受到限制，业界不得不可用多重已退codice_方式来赢得所才可图形构件（如LELE/SADP），14nm及下述的逻辑学元件一个系统构件成品才可要额外的熔化两步，从而带起熔化磁性设备厂家规模成长。

当前集成电路自律可控势在必行，亚洲地区集成电路跨国企业在新兴产业各个环节之外有布局和进展，虽与海外金龙仍存有幅度，但已具备新兴产业基础，后续整线跃进为新兴产业转变重点。

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